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电镀涉及氧化还原反应，电镀时，被镀金属作为阴极，待镀金属作为阳极进行电解，在电解液中，金属离子从阳极转移到阴极并被还原成金属原子，附着在待镀金属表面形成镀层，这个过程涉及到电子的转移和金属离子价态的变化，符合氧化还原反应的定义，电镀液中的添加剂也参与反应，进一步促进电镀过程的进行。
至于氮化与电镀的区别，主要体现在以下几个方面：
1、工艺目的：电镀主要是为了在金属表面形成一层保护性薄膜，提高其耐腐蚀性、硬度、装饰性等性能；而氮化的主要目的是提高金属表面的硬度和耐磨性，使其更适合于耐磨件和刀具等应用。
2、处理方式：电镀是通过电解方式，在金属表面沉积一层金属或合金薄膜；而氮化则是通过加热方式，使氮原子渗入金属表面形成化合物。
3、适用范围：电镀适用于各种金属材料，可以沉积多种金属和合金；而氮化主要适用于钢铁材料。
4、性能特点：电镀形成的薄膜具有优异的附着力和均匀的厚度，且可以通过调整电解液成分和工艺参数来控制性能；而氮化处理形成的表面硬度高，耐磨性好，但薄膜的附着力和均匀性可能稍逊于电镀。
氮化与电镀在工艺目的、处理方式、适用范围及性能特点等方面存在明显的差异，如需了解更多信息，建议查阅相关文献或咨询专业人士。